LED

焊锡具有良好的导电性和稳定性，能为 LED 灯珠与电路板之间建立可靠的电气连接。其熔点相对固定且可控，在焊接过程中，可使 LED 灯珠精准定位并牢固附着于基板，保证了产品在长期使用过程中电流传输的稳定性，减少因接触不良导致的闪烁或故障，有助于提升 LED 灯具的使用寿命和发光性能。

锡膏则更适用于 SMT（表面贴装技术）工艺。它能以高精度的印刷方式将锡膏均匀涂布在电路板指定位置，满足 LED 小型化、密集化生产需求。锡膏在回流焊过程中迅速融化并凝固，可一次性焊接多个微小的 LED 元件，极大提高了生产效率。同时，其成分可灵活调配，能针对不同 LED 产品的热学和电学特性进行优化，确保焊接质量，推动 LED 行业向更高效、更精密的方向发展。

• 无铅锡膏CQ

  
  产品特性:
  1.良好的连续印刷稳定位性，气泡极少发生;
  2.对0.25mm间距的引脚元件，可完美印刷，不会产生拉尖和坍塌;
  3.焊接后残留极少且无色透明，具有较大表面绝缘阻抗，不会腐蚀。

• 无铅锡丝HS-自动焊接

  
  产品特性:
  1.绕线整齐、美观、表面光亮;
  2.降低钎焊表面张力，增加流动性；
  3.适用于排针的拖焊；
  4.多层PCBA焊接透孔率85%以上;