半导体

在半导体行业，焊锡和锡膏都有着不可替代的优势。

焊锡可实现半导体芯片与引脚、基板等部件间的可靠连接。其良好的导电性和导热性，能高效传递电信号与热量，保障半导体器件的正常运行，避免因连接不良引发的信号干扰或过热损坏。且焊锡熔点范围明确，便于精准控制焊接温度与时间，适配半导体精密加工需求，确保焊接过程的稳定性与一致性，提升产品良率。

锡膏则在半导体的表面贴装工艺中优势尽显。它能通过高精度丝网印刷或钢网印刷，将锡膏均匀涂覆在微小的焊盘上，为超精细的芯片贴装提供可能。锡膏具有优异的流变特性，在贴片后可保持芯片位置稳定，经回流焊工序能迅速熔化、凝固，形成高质量焊点。此外，锡膏的配方可灵活调整，以满足不同半导体材料、工艺制程及可靠性要求，有力推动半导体技术向更高集成度与更小尺寸迈进。

• 无铅锡膏CQ

  
  产品特性:
  1.良好的连续印刷稳定位性，气泡极少发生;
  2.对0.25mm间距的引脚元件，可完美印刷，不会产生拉尖和坍塌;
  3.焊接后残留极少且无色透明，具有较大表面绝缘阻抗，不会腐蚀。

• 无铅锡丝HS-自动焊接

  
  产品特性:
  1.绕线整齐、美观、表面光亮;
  2.降低钎焊表面张力，增加流动性；
  3.适用于排针的拖焊；
  4.多层PCBA焊接透孔率85%以上;