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激光锡膏KL

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特点

1.具有优异的导热性能，机械性能，及低空洞率;

2.涂覆性优异，即使在急剧加热的情况下也能减少飞溅;

3.适用LED芯片的正装工艺及倒装工艺焊接,是LED固晶理想锡膏。


规格

02

规格

03

其他

04

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