1.无色半透明残留；

2.优越的可焊性和润湿性；

3.免清洁的需要，低烟和气味；

4.低飞溅；

产品特性:

1.绕线整齐、美观、表面光亮;

2.降低钎焊表面张力，增加流动性；

3.适用于排针的拖焊；

4.多层PCBA焊接透孔率85%以上;

产品特性:

1.不含有卤素元素；

2.具有良好流动性和润湿性；

3.无气味，烟少；

3.适用高端产品要求；

产品特性:

1.生产ø0.12mm-ø0.3mm之间锡丝;

2.具有良好流动性和润湿性;

3.适用脉冲热压焊(哈巴焊);

4.免清洁的需要;

产品特性:

1.高熔点锡丝（高熔点245℃）

2.优良导电性和导热性;

3.良好流动性和润湿性;

4.适用二次洄流焊接；

产品特性: 

1.低溶点锡丝（低熔点138℃）

2.良好流动性和润湿性,熔点低

3.焊点容易开裂或断裂

4.耐腐蚀性,可塑性强

产品特性: 

1.对镍电子元器件有很强可焊性和润湿性；

2.降低钎焊表面张力，增加流动性:

3.焊接无臭味；

4.具有良好的抗氧化性能；

产品特性: 

1.具有良好的抗氧化性能；

2.适用于自动沾锡和选择性波峰焊；

3.具有不易热影响,不易变形;

4.保持稳定的可焊能(使用我公司助焊剂效果会更好)      

产品特性: 

1.适用不锈钢的材料和其它的材料焊接;

2.良好可焊性;

3.焊点光亮,牢固;

4.对铁烙头有较少腐蚀性;

1.采用纯锡、纯银、纯铜与我司独得抗氧经铸造或挤压成形;

2.焊锡条表面均匀光滑、光亮、熔化后液面呈现镜面;

3.高温锡条工作温度400℃-600℃表面不会氧化(氧化指锡表面发黄、发绿等现象);

4.润湿性好、熔化速度快、连续焊接性良好、出渣少;

5.使用我司助焊剂、清洗剂，效果会更好些;

1.采用纯锡、纯银、纯铜与我司独得抗氧经铸造或挤压成形;

2.焊锡条表面均匀光滑、光亮、熔化后液面呈现镜面;

3.高温锡条工作温度400℃-600℃表面不会氧化(氧化指锡表面发黄、发绿等现象);

4.润湿性好、熔化速度快、连续焊接性良好、出渣少;

5.使用我司助焊剂、清洗剂，效果会更好些;

1.采用纯锡、纯银、纯铜与我司独得抗氧经铸造或挤压成形;

2.焊锡条表面均匀光滑、光亮、熔化后液面呈现镜面;

3.高温锡条工作温度400℃-600℃表面不会氧化(氧化指锡表面发黄、发绿等现象);

4.润湿性好、熔化速度快、连续焊接性良好、出渣少;

5.使用我司助焊剂、清洗剂，效果会更好些;